面包板的发货需要热熔胶固定 实现方案最好也要咨询 ai
原则是小步快跑,测试驱动开发
- 准备环境/分析已有环境
- blink(示例根据开发板,宏定义不一定可用)
- 分析系统架构=>父组件+子组件
- 实现系统框架+实现父组件
- 测试驱动开发子组件
- 集成所有子组件
- (可选)边缘测试
根据需求写硬件的连线表实现需求,要求引脚对引脚标注清晰 描述一步一步含带测试的硬件代码实现环节,我已经连接完毕,用中文回答
2025-05-20T00:00:00.000Z
Ebit
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